Nastro in poliimmide
E’ un nastro adesivo resistente alle alte temperature con un’ottima resistenza chimica ed elettrica, che può anche essere rimosso senza lasciare residui. Il nastro viene utilizzato per mascherare connessioni su PCB, applicazioni di saldatura ad onda e come protezione superficiale.
- Estremamente resistente al calore e ai raggi UV
- Adesivo siliconico ad alte prestazioni, si rimuove senza lasciare residui
- Per coprire e fissare ad alte temperature
- Eccellenti proprietà di isolamento
Specifiche tecniche
| Campi di applicazione: | interno |
| Materiale: | pellicola di poliimmide |
| Spessore materiale: | 0,025 mm |
| Adesivo: | colla siliconica |
| forza di buccia: | 600 gf/25 mm ± 100 |
| Resistenza alla trazione: | 15~17kg/25mm |
| Intervallo di temperatura: | +260°C |
| Temperatura di lavorazione: | ≥12℃ |
Ulteriori informazioni
Per ottenere la migliore forza adesiva possibile, la superficie deve essere priva di agenti distaccanti come grasso, olio, tensioattivi, sporco e polvere. Immediatamente dopo lo srotolamento, applicare il nastro adesivo sulla superficie da nastrare e premere con decisione. Lo stoccaggio è asciutto e protetto dai raggi UV a una temperatura compresa tra +15 °C e +24 °C.
Dimensioni: 12 mm, 19 mm, 25 mm, 50 mm
Lunghezza: 33 mt
- Informazioni aggiuntive
Informazioni aggiuntive
| Pofili a "C" Magnetici |
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